型 号
外 观
粘 度        cps(25℃)
固化条件   min
固化后特性
用途及特性
体积电阻  Ω·cm
介电常数
介电损耗
玻璃化温度℃
拉剪强度MPa
红色黏稠液体
8×104
90℃︰30
5.3×1015
3.8
0.02
160
14
低温固化环氧树脂,电子元器件低温快速接着
    K-9422T
半透明液体
5000
80℃︰45
4.5×1016
3.26
0.011
80
12
底部填充胶,用于CPS、BGA的密封、加强、 底部填充
    K-9426
黑色粘稠液体
2000
80℃︰10
-
-
-
50
20
主要应用于粘结热敏感性元器件,适用于记忆卡、
CCD/CMOS等器件。