型 号
外 观 / 状 态
表干时间
(25°C) min
拉伸强度
MPa
剪切强度
MPa
用途及特性
灰白色
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导热硅胶片,导热系数1.2,高性能软性固态导热材料,可以根据发热功率器件的大小及形状任意裁切
白色/膏状
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导热硅脂,导热系数1.2,用于发热元器件与散热器之间的填充,导出元器件产生的热量,不干性好
白色/膏状
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导热硅脂,导热系数1.2,用于发热元器件与散热器之间的填充,导出元器件产生的热量,不干性好,良好的立面施胶性
灰色膏状物
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导热硅脂,导热系数2.0,用于电子、电器、元器件的散热,填充或涂覆,以导出元器件产生的热量,不干性好
灰色膏状物
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导热硅脂,导热系数3.0,用于电子、电器、无器件的散热,填充或涂覆,导热系数更高
灰色膏状物
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导热硅脂,导热系数4.0,用于电子、电器、无器件的散热,填充或涂覆,为卡夫特目前导热系数最高的导热硅脂
灰色/膏状
≤30
≥2.5
≥1.5
导热硅胶,导热系数0.8,用于粘接发热元器件与散热器,导出元器件产生的热量,粘接性好
白色/膏状
≤30
≥2.5
≥1.5
高导热硅胶,导热系数1.2,用于粘接发热元器件与散热器,导出元器件产生的热量,粘接性好
K-5204 白色/触变糊状 ≤20 ≥2.5 ≥1.5 高导热硅胶,导热系数1.6,代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
K-5204K ≤10 ≥2.5 ≥1.5
K-5205 白色/膏状 ≤10 ≥2.0 ≥2.0 导热硅胶,导热系数2.0,阻燃性UL94 V-1
K-5206 白色/膏状 ≤10 ≥1.5 ≥1.5 导热硅胶,导热系数1.0,阻燃性UL94 V-0